黄福祥

个人简介

黄福祥,教授,硕士生导师。重庆市材料学会常务理事。重庆市高校中青年骨干教师。1981.09-1985.07,获得重庆大学金属材料及热处理专业学士学位;1985.07-1988.07,获得重庆大学金属材料及热处理专业硕士学位;1988.07-1999.05,重庆仪表材料研究所(现重庆材料研究院)高级工程师,1999.05-2003.07,获得清华大学材料学专业博士学位。2003.07-至今,重庆理工大学材料科学与工程学院教师。在国内外重要刊物如Scripta Materialia等发表论文120余篇,发表论文共被他人引用200余次;授权专利2件,其中专利转化或应用2件;参编写著作或教材2部。获得2011年重庆市科技进步奖二等奖1项(排名第1),获得2014年重庆市科技进步奖三等奖1项(排名第2),获得2010年重庆市科技进步奖三等奖1项(排名第4),获得2005年重庆市科技进步奖一等奖1项(排名第8)。

研究领域

金属功能材料;材料计算学;材料表面与界面;材料失效分析与预防

近年来承担的主要项目

[1]高性能合金导电材料及其微细材加工关键技术研究和示范基地建设,国家重点研发计划重点专项项目,2016.07-2020.06,100万,主要参与。

[2]新型高阻尼铝锌合金在农业机械装备轻量化中的应用重庆市科委社会事业与民生保障科技创新专项,2016.05-2019.05,20万,主持。

[3]重大装备用系列高性能合金材料共性技术开发及应用,重庆市重点产业

共性关键技术创新专项,2016.03-2018.09,10万,参与。

[4]模具铬钒稀土多元共渗表面强化新技术研究及应用,重庆市科委科技攻关项目,2012.08-2014.12,15万,主持。

[5]汽车用微电机换向器、刷片材料研制及产业化,重庆市科技重点攻关项目,2011.07-2014.06,10万,主要参与。

[6]新型高性能银基合金及复合材料开发及其制备技术,重庆市科委科技攻关项目,2009.01-2010.05,15万,主持。

代表性成果

论文:

[1]. Huang Fuxiang, MaJusheng, Ning Honglong. Analysis of phases in a Cu-Cr-Zr alloy. ScriptaMaterialia, 2003, 48: 97-102

[2]. Fuxiang Huang,Jusheng Ma, Honglong Ning. Precipitation in Cu-Ni-Si-Zn alloy for lead frame.Materialsletters, 2003, 57: 2135-2139.

[3]. 高恩强,黄福祥,陈志谦等,First-principlesinvestigation of mechanical and electronic properties of LaAg5 Laves phaseunder pressure,Journal of Rare Earths, 2016, 34(1):105-112.

[4]. 黄福祥,马莒生等. La,Fe(或Co)/Ti对Cu-Cr-Zr合金时效特性的影响.稀有金属材料工程,2004, 33(3): 267-270.

[5]. Huang Fuxiang,Microstructure and properties of a Cu-Cr-Zr-Fe-Ti alloy,Applid mechanics andmaterials,2015, 723:556-560

[6]. FX Huang,M Li,P Ying,Effect of trace ceriumon the as-cast microstructure of Ag-Cu-Ni alloy,Materials Science Forum,2010.,Volume 687,44-50

[7]. Effect of Trace RE onCorrosion Behavior of Ag-Cu-Ni Alloys,Advanced Materials Research,2011 (Volumes 197-198):507-513

[8]. Fuxiang Huang,Jusheng Ma, Honglong Ning. The Investigation of Some Properties of CopperAlloys for Lead Frame. EMAP2000, Proc. of International symposium on Electronicmaterials and Packaging (Hong Kong), 391-393.

[9]. Fuxiang Huang,Jusheng Ma.The Effect Of Chemical Species in the Lead Frame Materials On TheInterface Microstructure Between Copper Alloys And SnPb Solder.ICEPT’2003, TheFifth International Conference on Electronic PackagingTechnology, (Shanghai) 443-446.

[10].JushengMa,Fuxiang Huang. The Performance and Dimension Control of Copper Alloyfor Etching Applications.ICEP 2001, International Conference on ElectronicsPackaging (Japan), 452-455

主要奖项:

[1]新型高性能银基合金及复合材料开发及其制备技术,重庆市科技进步奖二等奖,2011年。

[2]汽车用微电机换向器、刷片材料研制及产业化,重庆市科技进步奖三等奖, 2014年

[3] 新型含稀土电接触复合材料,重庆市科技进步奖三等奖,2010年