u 个人简介

杨栋华, 教授, 硕士生导师.

2008.09-2012.01, 北京科技大学材料学工学博士学位;

2012.04-2014.07, 清华大学博士后研究;

2021.03-2022.04, 重庆市科学技术局资源配置与管理处；

2024.04-2024.07, 重庆市教育委员会科技处；

2014.09至今, 重庆理工大学材料科学与工程学院教师.

在国内外重要刊物如Acta Materialia、Journal of Materials Science: Materials in Electronics、Journal of Electronic Materials等刊物上发表学术论文40余篇，申请并授权发明专利20余项。

u 研究领域

电子封装材料及可靠性，材料表面和界面，固相焊接与增材

u 承担的主要项目

[1] 极端温度梯度下IMC微焊点快速形成机制及其失效机理研究，国家自然科学基金61804018, 2019.1-2021.12,24万,主持.

[2] 铝/钢填丝搅拌摩擦焊接头IMC生长调控与应力缓解机制研究, 重庆市自然科学基金项目cstc2021jcyj-msxmX0391, 2021.10-2024.9, 10万, 主持.

[3] 高功率器件封装微焊点界面α-CoSn₃和η'-Cu₆Sn₅的相转变机制及其失效机理研究，重庆市教委科学技术研究项目KJQN202001124, 2020.10-2023.10, 4万, 主持.

[4] 3D封装微小焊点界面金属间化合物的生长取向与其性能关联规律研究，重庆市基础与前沿研究一般项目cstc2016jcyjA0226, 2016.7-2019.6, 5万, 主持.

[5] 温度梯度诱导全CoSn₃金属间化合物微互连焊点的生长行为及可靠性研究，重庆市教委科学技术研究项目KJ1600912, 2016.7-2019.6, 5万, 主持.

[5] 材料的组织控制及其分析测试, 横向项目, 2015.7-2016.12, 7万, 主持.

[6] 船用大缸径气缸套内孔节油镀层关键技术研究与开发，横向项目, 2019.09-2022.09, 60万, 主持.

[7] 大长径比身管的加工模拟及性能研究, 横向项目, 2014.12-2015.12, 5万,主持.

[8] BGA封装中Sn-Ag(-Cu)/Co焊点的界面反应及可靠性, 中国博士后面上基金2013M540937, 2013.09-2014.07, 5万, 主持.

[9] 微型热电器件封装用新型非晶薄膜的扩散阻挡机制研究, 重庆市重点产业共性关键技术创新专项(一般) cstc2015zdcy50002, 2016.1-2017.12, 主持.

[10] 纳米颗粒诱导SAC锡球双超声固相互连及其可靠性研究, 国家自然科学基金61974013, 2018.1-2020.12, 60万, 参与.

[11] 高热流密度下低银SAC微焊点加速热疲劳研究, 国家自然科学基金61774066, 2018.1-2020.12, 60万, 参与.

[12] 同步低温原位合成7075铝基复合材料半固态浆料及其流变成形机制研究, 国家自然科学基金(青年基金) 51505051, 2016.1-2018.12, 25万, 参与.

u 代表性成果

[1] Lu N, Yang D, Li L. Interfacial reaction between Sn–Ag–Cu solder and Co–P films with various microstructures[J]. Acta Materialia, 2013, 61(12): 4581-4590.

[2] Yang D, Cai J, Wang Q, et al. IMC growth and shear strength of Sn–Ag–Cu/Co–P ball grid array solder joints under thermal cycling[J]. Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2015, 26(2): 962-969.

[3] Yang D, Yang G, Li L. Microstructure and morphology of interfacial intermetallic compound CoSn3 in Sn–Pb/Co–P solder joints[J]. Microelectronics Reliability, 2015, 55(11): 2403-2411.

[4] Li S, Yang D, Tan Q, et al. Evaluation of Electroplated Co-P Film as Diffusion Barrier Between In-48Sn Solder and SiC-Dispersed Bi2Te3 Thermoelectric Material[J]. Journal of Electronic Materials, 2015, 44(6): 2007-2014.

[5] Yang D, Yang G, Cai J, et al. Kinetics of interfacial reaction between Sn-3.0Ag-0.5Cu solder and Co-4.0P or Co-8.0P metallization: 2015 16th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2015. (Best Paper Award)

[6] Yang D, Lu N, Li L. Wettability of Sn-Bi and Sn-Ag-Cu lead-free solder pastes on electroplated Co-P films: 63rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2013.

[7] Fei Du, Yang D*, Zhai X, et al. Interfacial reaction of micro Co-P/Solder/Co-P interconnection under large temperature gradients: 2018 19th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2018.

[8] Ran T, Yang D*, Gan G, et al. First-principles calculations of elastic properties and electronic structure of α-CoSn3 IMC: 2019 20th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2019.

[9] 一种贴片式磁性元器件引脚的连接封装方法. ZL2016105543272, 国家发明专利. CN106128742B

[10] 杨栋华; 等.一种船舶发动机缸套的制造方法. ZL201810909005.4. 国家发明专利.

[11] 杨栋华; 等. 一种BGA板电迁移测试装置. ZL201910494947.5. 国家发明专利.

[12] 杨栋华; 等. 一种电子封装微焊点在高温条件下的热迁移实验装置. ZL201910929814.6. 国家发明专利.

[13] 杨栋华; 等. 一种电子封装微焊点的可靠性评价方法. ZL2019101269751. 国家发明专利.

[14] 杨栋华; 等. 一种具有[100]择尤取向的全IMC微焊点的制备方法. ZL201910929813.1. 国家发明专利.

u 联系方式

E-mail：yangdonghua@cqut.edu.cn